天水经开区半导体新材料产业园(拟在建,前期环评、土地平整完成)

   2026-07-21 1
核心提示:基础概况省级重点产业项目,总投资 46.3 亿元,占地 1200 亩,布局电子级硅材料、特种电子气体、洁净材料生产线,配套 5 级洁净
  • 基础概况省级重点产业项目,总投资 46.3 亿元,占地 1200 亩,布局电子级硅材料、特种电子气体、洁净材料生产线,配套 5 级洁净厂房、危化品仓储、配套供电系统,2026 三季度启动厂房机电设备采购,2027 年建成投产。

  • 建设内容万级洁净生产车间、超纯水制备站、特种气体输送管网、废气 VOC 处理系统、中央空调整体系统、110kV 专用配电房、智能物料输送自动化线。

  • 机电配套采购清单洁净恒温恒湿空调机组、超纯水成套设备、特种气体调压电控柜、VOC 在线监测系统、低压成套控制柜、高精度变频传动设备、防爆阀门、无尘车间智能照明、工业安防监控系统。

  • 本地供应链匹配库存共享:天水电气闲置低压元器件、PLC、精密电控备件;产能共享:天水电控厂承接洁净车间控制柜、钣金外壳代工;技术共享:天水电气研究院高精度自控系统研发、低温洁净电气适配技术;人才共享:电控图纸设计、洁净电气安装调试工程师短期合作。


 
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0
 
更多>同类招投标信息
推荐图文
推荐招投标信息
点击排行